成绎半导体LSF0108资料

浏览次数:87
  • 产品规格:
  • 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
成绎半导体LSF0108资料
详细说明
封装贴片 温度-40/85/125 包装卷装 质量 资料请联系唐先生
并提供多种解决方案,可以满足用户USB Type-C应用的需求,如移动电源、适配器、手机、平板、移动硬盘、电缆、Hub、Dongle等。
建立了与国际半导体公司同样严格的体系,量产产品均通过严格的可靠性试验,如ESD、LAUP、HTOL等等。
成绎半导体LSF0108资料
货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)
成绎半导体LSF0108资料
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;
成绎半导体LSF0108资料
我们产品采用国内外制造企业生产,前段工艺采用Global Foundry高性能BCD工艺,并委托苏州日月光和西安华天科技进行封装测试。
计算机软硬件及设备批发;电子元器件零售;
m.wuxin.b2b168.com
联系我们

在线客服: 2208282509

联系人:唐经理

联系电话: 13360075094